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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Name: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Brand: Springer Nature Singapore
SKU: 45664288
Price: 130.91 EUR
Availability: InStock
Author: John H. Lau
ISBN: 9789811999192

John H. Lau

Sprache

Englisch

Buch Broschur

Libristo-Code: 45664288

Verlag Springer Nature Singapore, März 2024

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design a... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 45664288

317 b

130.91 €

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The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Autor John H. Lau

Sprache

Englisch

Einband Buch - Broschur

Datum der Veröffentlichung 2024

Anzahl der Seiten 548

EAN 9789811999192

ISBN 9811999198

Libristo-Code 45664288

Verlag Springer Nature Singapore

Gewicht 920

Abmessungen 155 x 235 x 28

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik

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