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Embedded Dielectrics for Electronic Packaging
Sprache
Englisch
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Buch
Hardcover
This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric la...
Vollständige Beschreibung
Libristo-Code: 05349964
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430 b
Demnächst
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177.85
€
Erwartete Neuerscheinung
Veröffentlichung 28. 02. 2027
Lieferung in Griechenland
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This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric layer in high-density electronic packaging, for decoupling, filtering, energy storage or electrostatic discharge suppressing etc. Some fundamental models used to analyze or predict the dielectric behavior of ceramic/polymer, conductor/polymer, and semiconductor/polymer composites are reviewed. This book also introduces design and synthesis of some novel hybrid filler particles, as well as graft modification on the polymer matrix to improve dielectric performance.
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Informationen zum Buch
Vollständiger Name
Embedded Dielectrics for Electronic Packaging
Autor
Shuhui Yu, Ching-Ping Wong, Rong Sun
Sprache
Englisch
Englisch
Einband
Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung
2015
Anzahl der Seiten
300
EAN
9789814619417
ISBN
9814619418
Libristo-Code
05349964
Gewicht
406
Kategorie
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse
>
Elektronik, Nachrichtentechnik
>
Elektronik
>
Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse
>
Technologie, allgemein
>
Konstruktion, Entwurf
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