Status der Bestellung anzeigen

Werden Sie Teil einer Gemeinschaft von Buchliebhabern aus der ganzen Welt und erhalten Sie eine Reihe von Vorteilen. Konto kostenlos anlegen

Kostenloser Versand mit Zásilkovna ab 69.99 €

DHL-Kurier 9.99 € Elta-Stelle 3.99 € Elta 4.49 € ACS 4.99 € ACS-Stelle 4.99 € Box Now 3.99 €

Kontakt

Wie einkaufen

Hilfe

Mein Konto

▸ Leer :-(

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Brand: Springer
SKU: 01397192
Price: 175.93 EUR
Availability: InStock
Author: John W. Balde
ISBN: 9780792376767

John W. Balde

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 01397192

Verlag Springer, Januar 2003

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods use... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 01397192

425 b

175.93 €

Externes Lager in kleiner Menge Wir versenden in 11-15 Tagen

Lieferung in Griechenland

Bis zu 30 Tage Rückgaberecht

Kunden kauften auch

Das blaue Bidet oder Das eigentliche Leben Joseph Breitbach

Hardcover

18.84 €

ATLAS DU 21E SIECLE 2009

Hardcover

47.32 €

AVENTURAS EN EL BOSQUE CON EL LOBO LUPI BARUZZI AGNESE

Hardcover

19.04 €

Elle lui dirait dans l'île Xenakis

Audio CD

20.66 €

Bonne nuit bébé gorille !

Hardcover

12.46 €

Calendrier de l'Avent - Noël en Provence SOEUR BEATE

Kalender

17.12 €

ANALISIS NUTRICIONAL Y MECANISMOS DE ADAPTACION A LA RESTRIC GUERRERO MORILLA

Broschur

15.60 €

Penny en Ciudad Moneda Julia Moon

Broschur

11.04 €

Imported Santa Chiara Audio

Audio Vinyl

26.44 €

365 Santos Woodeene Koenig-Bricker

Broschur

13.98 €

Pastorální a etické výzvy v oblasti manželství, rodiny a sexuality Jiří Hanuš

Broschur

5.67 €

Mag & Satori v Paříži Jack Kerouac

Hardcover

7.08 €

Die Welle Kerstin Winter

Broschur

8.30 €

EXPLORADORES VEICULOS

Buch

6.37 €

Wenn Trauer das Ich zerstoert Karoline Ahlemann

Broschur

14.48 €

Hilfen und Umgang mit sehbeeinträchtigten Kindern Stefanie Loibingdorfer

Broschur

14.48 €

Das Beethoven-Lexikon Heinz von Loesch

Hardcover

120.69 €

Des Associations Ouvrieres Villerme-L

Broschur

17.32 €

Enciclopedia ilustrada de Gaudí Susaeta

Broschur

13.16 €

Dlouhá noc nad městem Jiří Hanibal

Hardcover

4.25 €

Svět velké i malé železnice - 56 (4/2015) Jan Vaněk

Broschur

6.27 €

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

Schauspielerin & Polyglotte

EWA KASP für

Video abspielen

Libristo bietet die größte Auswahl an fremdsprachiger Literatur an. Deshalb kaufe ich meine Bücher hier ein.

Informationen zum Buch

Vollständiger Name Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Autor John W. Balde

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2003

Anzahl der Seiten 347

EAN 9780792376767

ISBN 0792376765

Libristo-Code 01397192

Verlag Springer

Gewicht 1550

Abmessungen 155 x 235 x 26

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Fertigungstechnik und Ingenieurwesen

Verschenken Sie dieses Buch noch heute

Es ist ganz einfach

1 Legen Sie das Buch in Ihren Warenkorb und wählen Sie den Versand als Geschenk 2 Wir schicken Ihnen umgehend einen Gutschein 3 Das Buch wird an die Adresse des beschenkten Empfängers geliefert