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Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Name: Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 01381449
Price: 114.42 EUR
Availability: InStock
Author: William J. Greig
ISBN: 9780387281537

Trends and Options

William J. Greig

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 01381449

Verlag Springer-Verlag New York Inc., März 2007

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, ser... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 01381449

277 b

114.42 €

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Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, serving individuals looking for an introduction, or a review, or an update of the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies. To this end, it provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing. It covers both the technical issues and touches on some of the reliability concerns with the various technologies applicable to packaging and assembly of the IC.§The focus is on the electronic manufacturing process which, in its simplest form, involves assembly of the IC into a package or interconnect substrate or board. The book discusses the various packaging approaches available, namely, single chip, multichip, and Chip On Board; the assembly options, chip & wire, tape automated bonding, and flip chip; and the essential high density package/substrate manufacturing technologies, thin film, thick film, cofired ceramic, and laminate printed wiring board (PWB) processes. Included also is a discussion of high density PWBs using build up/sequential processes. §This material will provide a suitable knowledge-base essential for individuals who have the need or interest in understanding the basics of electronic manufacturing.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Autor William J. Greig

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2007

Anzahl der Seiten 300

EAN 9780387281537

ISBN 0387281533

Libristo-Code 01381449

Verlag Springer-Verlag New York Inc.

Gewicht 1400

Abmessungen 155 x 235 x 24

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Konstruktion, Entwurf

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Maschinenbau

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Energietechnik, Elektrotechnik und Energiemaschinenbau > Elektrotechnik

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Andere Technologien und verwandte Wissenschaften > Angewandte Optik

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