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Microelectronics Packaging Handbook

Subsystem Packaging Part III

Sprache EnglischEnglisch
Buch Hardcover
Buch Microelectronics Packaging Handbook Alan G. Klopfenstein
Libristo-Code: 07184680
Verlag Chapman and Hall, Januar 1997
Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and... Vollständige Beschreibung
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186.05 €
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Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Microelectronics Packaging Handbook
Autor Alan G. Klopfenstein
Sprache Englisch
Einband Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung 1997
Anzahl der Seiten 628
EAN 9780412084515
ISBN 9780412084515
Libristo-Code 07184680
Verlag Chapman and Hall
Gewicht 2430
Abmessungen 155 x 235 x 43

Kategorie

Nachschlagewerke, Informationswissenschaften und Interdisziplinäre Themen > Enzyklopädien und Nachschlagewerke > Nachschlagewerke
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Konstruktion, Entwurf
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Energietechnik, Elektrotechnik und Energiemaschinenbau > Elektrotechnik
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik
Kunst > Industriedesign, Produktdesign, Werbegrafik
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