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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Name: Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 01383161
Price: 100.49 EUR
Availability: InStock
Author: Andrew E. Perkins
ISBN: 9780387793931

Andrew E. Perkins

Suresh K. Sitaraman

Sprache

Englisch

Buch Hardcover

Libristo-Code: 01383161

Verlag Springer-Verlag New York Inc., Oktober 2008

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, gradu... Vollständige Beschreibung

Libristo-Code: 01383161

244 b

100.49 €

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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space, and automotive industries.

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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Autor Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman

Sprache

Englisch

Einband Buch - Hardcover

Datum der Veröffentlichung 2008

Anzahl der Seiten 192

EAN 9780387793931

ISBN 0387793933

Libristo-Code 01383161

Verlag Springer-Verlag New York Inc.

Gewicht 489

Abmessungen 155 x 235 x 16

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Industrielle Chemie und Fertigungstechnologien > Andere Fertigungsverfahren > Metallverarbeitung, Metallurgie (Hüttenwesen)

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Fertigungstechnik und Ingenieurwesen > Zuverlässigkeitstechnik

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein

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