Επικοινωνία
Πώς να κάνετε αγορές;
Παράδοση
Οδηγός αγορών
Advanced Metallization Conference 2000 (AMC 2000): Volume 16
Αγγλική
68 b
Προετοιμαζουμε
Άγνωστος όρος
Παράδοση στην Ελλάδα
Έως 30 ημέρες για επιστροφή
Οι πελάτες αγόρασαν επίσης
This book focuses on recent work in on-chip interconnects and other aspects of advanced metallization. In particular, the concentration for this year's volume is on the rapid advances in copper and low-K. The volume is divided into nine parts: Part I contains an invited perspective on the state of semiconductor research and development in Japan; Part II focuses on performance aspects of interconnect architectures; Part III includes some of the most significant recent advances in copper/low-K integration; Part IV is an in-depth collection of electrochemical and chemical processes, mainly pertaining to copper; Part V contains state-of-the-art papers on thin-film diffusion barriers, again mainly for copper wiring; Part VI covers reliability engineering and results; Part VII is a collection of alternative and novel processes and systems related to circuit interconnection; Part VIII contains papers on specific low-K dielectrics and their properties, and new methods for their characterization; and Part IX covers continuing advances in the Al(Cu)/W metallization system.
Πληροφορίες για το βιβλίο
Αγγλική
Χαρίστε αυτό το βιβλίο σήμερα
Είναι εύκολο
1 Προσθέστε το βιβλίο στο καλάθι σας και επιλέξτε παράδοση ως δώρο 2 Ως ανταμοιβή θα σας στείλουμε ένα κουπόνι 3 Το βιβλίο θα φτάσει στη διεύθυνση του παραλήπτηΜπορεί να σας ενδιαφέρει
/
Χαρτόδετο
70.32
€
/
Χαρτόδετο
15.40
€
Γεια σας! Είμαι ο Libroamiko, ο σύμβουλος βιβλίων σας.
Πώς μπορώ να σας βοηθήσω;