Επικοινωνία
Πώς να κάνετε αγορές;
Παράδοση
Οδηγός αγορών
High Frequency Interconnect Characterization and Modeling
For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds
Αγγλική
156 b
Παράδοση στην Ελλάδα
Έως 30 ημέρες για επιστροφή
Οι πελάτες αγόρασαν επίσης
/
Adobe ePub DRM
3.83
€
/
Χαρτόδετο
42.99
€
/
Χαρτόδετο
28.15
€
/
Χαρτόδετο
25.93
€
/
Χαρτόδετο
84.26
€
Continuous scaling of transistors combined with§increased chip area results in the ratio of global§wire delay to gate delay increasing at a super-linear§rate. Simple RC models have become inadequate for§simulation of VLSI circuits. In addition, parasitic§inductance and capacitance of IC packages impose§limits on the circuit performance at RF frequencies.§This book presents modeling of on-chip inductance for§chips with ground grids that emulate those used in§real circuits. S-parameter characterization of test§chips up to 10 GHz shows good agreement with§simulation and analytical calculations. On-chip 3-D§capacitance modeling capabilities for arbitrarily§shaped objects are also presented. In addition, an§approach to fast 3-D modeling of the geometry for§bonding wires in RF circuits and packages is§demonstrated. The geometry and an equivalent circuit§are presented to model the frequency response of§bonding wires. Excellent agreement between modeled§results and measured data is achieved for frequencies§up to 10 GHz. The book should be useful to the§semiconductor professionals in academia and industry,§who are interested in the on-chip and package§interconnects researches.
Πληροφορίες για το βιβλίο
Αγγλική
Χαρίστε αυτό το βιβλίο σήμερα
Είναι εύκολο
1 Προσθέστε το βιβλίο στο καλάθι σας και επιλέξτε παράδοση ως δώρο 2 Ως ανταμοιβή θα σας στείλουμε ένα κουπόνι 3 Το βιβλίο θα φτάσει στη διεύθυνση του παραλήπτηΜπορεί να σας ενδιαφέρει
/
Χαρτόδετο
49.85
€
/
Χαρτόδετο
8.97
€
/
Σκληρόδετο
22.80
€
/
Χαρτόδετο
15.53
€
Γεια σας! Είμαι ο Libroamiko, ο σύμβουλος βιβλίων σας.
Πώς μπορώ να σας βοηθήσω;