Δεν σας αρέσει; Δεν πειράζει! Μπορείτε να επιστρέψετε προϊόντα έως 30 ημέρες
Δεν θα κάνετε ποτέ λάθος με μια δωροεπιταγή. Χαρίστε στους αγαπημένους σας την επιλογή να διαλέξουν οι ίδιοι οτιδήποτε από τη συλλογή μας.
Έως 30 ημέρες για επιστροφή
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.
Γεια σας! Είμαι ο Libroamiko, ο σύμβουλος βιβλίων σας.
Πώς μπορώ να σας βοηθήσω;