Επικοινωνία
Πώς να κάνετε αγορές;
Παράδοση
Οδηγός αγορών
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Manufacturing, Reliability and Testing
Αγγλική
356 b
Παράδοση στην Ελλάδα
30 ημέρες για την επιστροφή των προϊόντων
Οι πελάτες αγόρασαν επίσης
/
Χαρτόδετο
87.21
€
Teaches the skills needed to shorten the time for design, manufacturing, reliability, and testing of microelectronic package assembly§Liu and Liu begin with an overview of mechanics and modeling, including modeling validation tools and an explanation of concurrent engineering. They then move on to modeling in microelectronic packaging and assembly, coving packaging and assembly for typical ICs, optoelectronics, MEMS, SIP/3D, and nano interconnects. The next section explains modeling methods for package reliability and test, followed my modern modeling and simulation methodologies.§Models and simulates numerous processes in manufacturing, reliability and testing for the first time§Provides the skills necessary for virtual prototyping and virtual reliability qualification and testing§Demonstrates concurrent engineering and co-design approaches for advanced engineering design of microelectronic products.§Subroutines and color images available for download from the books Companion Site
Πληροφορίες για το βιβλίο
Αγγλική
Χαρίστε αυτό το βιβλίο σήμερα
Είναι εύκολο
1 Προσθέστε το βιβλίο στο καλάθι σας και επιλέξτε παράδοση ως δώρο 2 Ως ανταμοιβή θα σας στείλουμε ένα κουπόνι 3 Το βιβλίο θα φτάσει στη διεύθυνση του παραλήπτηΜπορεί να σας ενδιαφέρει
/
Χαρτόδετο
138.20
€
/
Adobe ePub DRM
45.01
€
/
Χαρτόδετο
35.71
€
/
Χαρτόδετο
85.69
€
/
Χαρτόδετο
27.21
€