Επικοινωνία
Πώς να κάνετε αγορές;
Παράδοση
Οδηγός αγορών
Semiconductor Advanced Packaging
Αγγλική
356 b
Οι πελάτες αγόρασαν επίσης
The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.
Πληροφορίες για το βιβλίο
Αγγλική
Χαρίστε αυτό το βιβλίο σήμερα
Είναι εύκολο
1 Προσθέστε το βιβλίο στο καλάθι σας και επιλέξτε παράδοση ως δώρο 2 Ως ανταμοιβή θα σας στείλουμε ένα κουπόνι 3 Το βιβλίο θα φτάσει στη διεύθυνση του παραλήπτηΜπορεί να σας ενδιαφέρει
/
Χαρτόδετο
64.08
€
Γεια σας! Είμαι ο Libroamiko, ο σύμβουλος βιβλίων σας.
Πώς μπορώ να σας βοηθήσω;